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全球eda行业三足鼎立,华大九天该怎么争抢国内市场

? 2019-06-19 14:06 ? 次阅读
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所谓的EDA,其实是电子设计自动化(Electronic Design Automation)软件的简称,是集成电路芯片产业链最上游、最高端的子行业。工程技术人员利用EDA工具,那么芯片的电路设计、性能分析、设计芯片版图的整个过程都可以通过计算机自动处理完成。有人可能就要问了,EDA工具对行业的重要性有多大?一片芯片中有集成了上亿个晶体管,如果工程师不借助EDA工具,而光靠人工设计电路、绘图,那么工程师们必然会累到崩溃的地步。更进一步说厂商要研发设计出高端的芯片,离开了EDA显然是无法完成的。

到目前为止,全球EDA行业基本形成了三家鼎立的格局。这三家公司分别是,美国的新思科技(Synopsys)、同样是来自美国的楷登电子科技(Cadence)、2016年被德国西门子收购的明导国际(Mentor Graphics)。仅2017年里,全球EDA行业的总收入中有70%被这三家公司瓜分。这三巨头都是在市场上经过残酷而激烈的竞争后走到今天的,是在经过多伦优胜劣汰后幸存下来的佼佼者,并已形成了强大而牢固的产业链、专利壁垒和人才优势。所以,后来者要进入该行业并谋求扩大市占率,绝非是件容易办到的事情。

全球eda行业三足鼎立,华大九天该怎么争抢国内市场

新思科技一直致力于开发复杂的芯片系统(SoCs)新思科技的逻辑综合工具DC(design comTIme)在全球EDA市场基本上已一统江山。楷登电子科技的产品涵盖了电子设计的整个流程。全球知名的半导体与电子系统公司均将楷登电子科技的软件作为自己的设计标准。楷登电子科技的Virtuso工具在经历了27年仍然不衰,在业内可谓是一大传奇。明导国际的工具虽比不上前面两家公司的全面,但在PCB(印刷电路板)设计工具等领域却有着可圈可点且独到之处。

EDA公司向下游客户销售的EDA工具,实际上卖的是证书(license),就像使用windows操作系统或office软件以及其他应用软件时要用到注册码一样。EDA公司的一张证书就相当值钱了,以华为为例,2014年底华为为了获得楷登电子科技的证书,一次就花了3000万美元。EDA公司除了向客户售卖软件工具外,还卖向客户出售IP核。IP核是具有知识产权(Intellectual Property)的集成电路芯核的简称。EDA供应商把电路设计所需的功能扩展件以软件IP核构件的形式出售给客户,这可以理解为功能扩展包。

而国内EDA市场,有95%以上的份额是被国际供应商占据。正如华大九天董事长刘伟平所说:国际上三大EDA厂商在国内占据超过90%的市场份额,剩下的市场还有ANSYS等国外公司来分。”显然,国内厂商只能一点一点地从国外厂商手中抢夺市场份额。

从国内EDA行业发展,可以管窥整个半导体产业生态。前身是华大集团EDA部门的华大九天,虽然2009年才成立公司,但在EDA行业的经验,可以追溯到1980年代的熊猫系统,在国家正式启动EDA系统开发时,华大九天团队就已经参与进去。“从熊猫EDA到现在已经有30年,一方面扎根EDA是蛮艰辛的一个过程,另外一个方面,我们做得也不够理想,到今天才有一点小成果出来,离产业界期望还很远。”刘伟平说道。

华大九天的成果,主要体现在三方面。首先,华大九天有一套完整的模拟电路(或者说全定制电路)设计平台。“做模拟电路设计,用我们这套系统,基本可以从头到尾做下来,”刘伟平表示,华大九天的模拟设计平台上电路仿真模拟工具(Spice)性能非常出色,比三巨头的工具还要“快很多,性能好很多,客户用了我们的产品之后很惊讶。”

第二,华大九天为SoC设计提供优化工具平台。不像在模拟与混合信号领域有全流程工具,华大九天的数字电路工具尚不完整,不过华大九天可以提供优化平台,为用户设计完成时序与功耗优化,“这套平台有很多想法与概念是我们最早在产业里面提出来的,现在一些国外大公司,也开始采用类似的概念来实现。这套工具我们做得还不错,国内市场占到80%。”

第三,华大九天有针对显示器面板的全流程设计工具。“面板要用薄膜晶体管来控制每个像素的工作状态,所以面板是一个大的晶体管阵列结构形态,有点像存储器的结构,这个市场比较特殊,全世界就华大九天专门针对这个市场做了全流程工具。京东方、华星光电、熊猫、彩虹、天马、惠科,还有维信诺,以及群创、友达等都是我们的客户。”

虽然在局部形成了突破,但与全球领先的三大EDA厂商相比,国产EDA厂商差距非常大,而且差距并不只是体现在销售额上,用刘伟平的话说,国内EDA厂商还“没有能力全面支撑产业发展。”

相比三巨头,国内厂商第一个短板就是工具不够全。刘伟平介绍,只看集成电路产业所需的EDA工具,华大九天已有的产品线占集成电路所需工具的三分之一左右。“还有三分之二的东西我们没有,这是最大的问题,”刘伟平呼吁,在补齐工具链方面,国内厂商应相互配合,一起把工具做全,“如果做不全,就没有能力支撑产业。”

其次,国内EDA厂商与先进工艺结合比较弱。“设计与工艺对接的纽带就是EDA,如果EDA和工艺结合不够好,就很难起到纽带的作用。”刘伟平解释道。在与工艺结合方面,三大EDA公司有天然优势,它们在新工艺开发阶段就与晶圆制造厂合作,因此对工艺理解很到位,反过来可以更好地改进工具以支持先进工艺,而国内EDA厂商只能在工艺开发完以后拿到部分数据。另外,EDA工具与工艺结合的重要支撑是工艺设计套件(PDK)。作为工具基于工艺开发的一整套基础支撑环境,PDK包含了器件的模型、结构、设计规则检查以及库等,开发非常复杂,需要较大投入,目前国内EDA厂商都比较缺乏PDK基础。国内EDA产业与先进工艺结合不够的原因,与中国整个半导体生态不够成熟直接相关,“我们的生产技术还在突破14纳米,人家都已经做到7纳米了。”

第三个因素是缺人。据刘伟平估算,国内做EDA研发的人大约有1500人,其中约有1200人在国际EDA公司的中国研发中心工作,真正为本土EDA做研发的人员,只有300人左右。“我们有150个人,国内还有还有一些小的EDA公司,以及高校与研究所,总共只有300人,全球最大的EDA公司,研发人员大约有7000人,其中5000多人做EDA工具。”刘伟平强调,人才缺乏是所有问题的根本,“几十倍的差距,力量对比悬殊!”

缺人背后的主要原因是投入不足。刘伟平算了一下,从成立到现在,近十年时间,华大九天总投入不到5亿人民币,而“全球最大的EDA公司一个月投入就是5亿,一年投入11亿美元,差距确实很大。”投入不足,在招人留人方面就难以发力。

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业绩承诺方承诺,北京豪威2019年、2020年和2021年的扣非净利分别不低于5.45亿元、8.45...

发表于 2019-06-19 17:27 ? 150次阅读
韦尔股份大手笔,斥资149.99亿元连续收购三家...

扬州市将力争打造全国知名的微电子产业基地

8月14日下午,扬州市代市长夏心旻赴邗江区调研微电子产业园规划建设情况。夏心旻强调,要高点定位、高起...

发表于 2019-06-19 17:26 ? 350次阅读
扬州市将力争打造全国知名的微电子产业基地

苹果考虑开发定制芯片 未来iPhone具备更好健...

YC成立于2005年,总部位于美国加利福尼亚州山景城,致力于为初创企业提供全方位的创业解决方案,截至...

发表于 2019-06-19 17:25 ? 1047次阅读
苹果考虑开发定制芯片 未来iPhone具备更好健...

英伟达数字货币芯片营收环比下降70%,挖矿热潮已...

8月17日,英伟达发布截至7月29日财年第二季度财报。财报显示,第二财季英伟达再次交出了一份满意的答...

发表于 2019-06-19 17:13 ? 320次阅读
英伟达数字货币芯片营收环比下降70%,挖矿热潮已...

新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书(201...

中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际...

发表于 2019-06-19 17:10 ? 424次阅读
新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书(201...

在航模无刷电调中SH79F168单片机主控芯片有...

SH79F169片内集成了三通道6路PWM端口,可分别独立配置为PWM输出或者IO输出。将PWM01...

发表于 2019-06-19 16:49 ? 71次阅读
在航模无刷电调中SH79F168单片机主控芯片有...

新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2...

新思科技宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP...

发表于 2019-06-19 16:00 ? 1472次阅读
新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书(2...

微电子封装有哪些技术和历史?

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片...

发表于 2019-06-19 15:25 ? 613次阅读
微电子封装有哪些技术和历史?

集成电路封装技术是怎样发展起来的?

80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Ch...

发表于 2019-06-19 15:15 ? 56次阅读
集成电路封装技术是怎样发展起来的?

Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?

从结构图中看出,si衬底芯片为倒装薄膜结构,从下至上依次为背面Au电极、si基板、粘接金属、金属反射...

发表于 2019-06-19 15:11 ? 299次阅读
Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?

色温可调LED是怎样进行封装的?

LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术,但LED 有其独特之处,又不能完全按照微电子封...

发表于 2019-06-19 15:07 ? 64次阅读
色温可调LED是怎样进行封装的?

市场上有哪些可选的芯片平台?芯片厂商的实力又如何...

R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、双核Cortex ...

发表于 2019-06-19 14:01 ? 250次阅读
市场上有哪些可选的芯片平台?芯片厂商的实力又如何...

积塔半导体特色工艺生产线在上海正式开工

8月16日获悉,中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。

发表于 2019-06-19 10:48 ? 556次阅读
积塔半导体特色工艺生产线在上海正式开工

上海临港装备产业区获总投资达359亿元的新半导体...

积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区,占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,目标...

发表于 2019-06-19 10:46 ? 276次阅读
上海临港装备产业区获总投资达359亿元的新半导体...

台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也...

与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶...

发表于 2019-06-19 10:28 ? 362次阅读
台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也...

清华紫光自研芯片或将打破美国垄断地位!

内存价格一涨再涨,这个话题已经很久了,以至于让人默认了现在高昂的价格。垄断的暴利,还是要靠国人打破!

发表于 2019-06-19 10:12 ? 550次阅读
清华紫光自研芯片或将打破美国垄断地位!

2018年度Cadence中国用户大会分享设计者...

经过专家评委的认真评选,题为《Multi-Tap FlexHtree在高性能CPU设计中的应用》的论...

发表于 2019-06-19 10:12 ? 446次阅读
2018年度Cadence中国用户大会分享设计者...

土耳其总统称将抵制美国电子产品,点名iPhone

近日,埃尔多安当天出席一家智库举办的研讨会时说:“土耳其将生产比进口商品更好的产品,实现自给自足,并...

发表于 2019-06-19 09:56 ? 1394次阅读
土耳其总统称将抵制美国电子产品,点名iPhone

本土EDA厂商,究竟该如何突破?

发表于 2019-06-19 09:24 ? 687次阅读
本土EDA厂商,究竟该如何突破?

工业自动化控制系统,3566电流环隔离接口芯片的...

一个理想的解决方案是,对设备进行电气隔离,这样,原本相互联接的地线网络变为相互独立的单元,相互之间的...

发表于 2019-06-19 18:15 ? 58次阅读
工业自动化控制系统,3566电流环隔离接口芯片的...

浅析中国半导体落后的四个原因及真正的发展之道

8月10-12日,世界科技创新论坛在北京会议中心举办,在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节,...

发表于 2019-06-19 17:40 ? 702次阅读
浅析中国半导体落后的四个原因及真正的发展之道

以AT89S51单片机为主控芯片的电子密码锁设计

复位是使CPU 和系统中的其他功能部件都处在一个确定的初始状态, 并从这个状态开始工作。无论是在单片...

发表于 2019-06-19 17:33 ? 76次阅读
以AT89S51单片机为主控芯片的电子密码锁设计

拟150亿元收购三家芯片公司 北京豪威估值为14...

而除了手机外,北京豪威在汽车图像传感器市场占有率在2014年、2015年分别达到32%和39%,排名...

发表于 2019-06-19 16:43 ? 865次阅读
拟150亿元收购三家芯片公司 北京豪威估值为14...

LeddarTech首款3D固态激光雷达芯片将亮...

LeddarTech为自动驾驶应用合作伙伴出货业界首款3D固态LiDAR系统级芯片样品及评估套件。

发表于 2019-06-19 16:35 ? 335次阅读
LeddarTech首款3D固态激光雷达芯片将亮...

集成电路有哪些封装形式?

集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性...

发表于 2019-06-19 16:03 ? 355次阅读
集成电路有哪些封装形式?

集成电路怎样进行封装?集成电路封装有什么目的?

引线框架与塑封料之间的粘结强度高,产品的气密性更佳,可靠性更高;与塑封料的粘结性不好,会导致分层及其...

发表于 2019-06-19 15:57 ? 230次阅读
集成电路怎样进行封装?集成电路封装有什么目的?

高亮度矩阵式LED应该怎样进行封装?

在LED密集的区域中必须精确放置键合线,这种连接拥有稳定的线弧形状,由于较大的热扰动,连接强度还应足...

发表于 2019-06-19 15:40 ? 75次阅读
高亮度矩阵式LED应该怎样进行封装?

市场推动摩尔定律向前发展!模拟设计工具没有跟上摩...

先进工艺发展给设计带来更多挑战。每一代工艺向前演进,都会带来更多的寄生效应,器件模型日趋复杂,而互连...

发表于 2019-06-19 10:41 ? 390次阅读
市场推动摩尔定律向前发展!模拟设计工具没有跟上摩...

高通发布新产品——骁龙670,今年秋季后至少一款...

骁龙670和710有很多类似的地方,比如制作的工艺,基于 10nm LPP 工艺,八核芯;但也有不同...

发表于 2019-06-19 10:29 ? 500次阅读
高通发布新产品——骁龙670,今年秋季后至少一款...

无线充电的由来

在发射端芯片环节,参与厂商众多,分化出不同的层级。一线的无线充电器厂商,更看重定频、FOD异物检测功...

发表于 2019-06-19 10:28 ? 465次阅读
无线充电的由来

三星在官网上正式发布了5G基带Exynos Mo...

在3、4G时代,高通掌握了绝对的控制权,很多时候形成了实质上的垄断,几乎所有的手机厂商都要向高通缴纳...

发表于 2019-06-19 10:25 ? 488次阅读
三星在官网上正式发布了5G基带Exynos Mo...

围绕着“嘉楠耘智”和“7nm芯片”的争论

麦肯锡研究表明:区块链技术是继蒸汽机、电力、信息和互联网科技之后,目前最有潜力触发第五轮颠覆性革命浪...

发表于 2019-06-19 10:16 ? 1257次阅读
围绕着“嘉楠耘智”和“7nm芯片”的争论

三星Note 9发布背后:硬件创新基本已到极限

据消息,蔚来汽车CEO李斌和其爱人王屹芝熬到深夜改招股书英文稿件。就在这天,蔚来汽车正式向美国证监会...

发表于 2019-06-19 10:08 ? 416次阅读
三星Note 9发布背后:硬件创新基本已到极限

英特尔的AI芯片战略:推动数据中心技术的新时代

英特尔在过去20年中销售了超过2.2亿台Xeon处理器,创造了1300亿美元的收入。但最近的10亿美...

发表于 2019-06-19 09:43 ? 96次阅读
英特尔的AI芯片战略:推动数据中心技术的新时代

通过25 Gbps串行多通道收发器PCB设计工程...

在SERDES仿真中,需要通道模型、收发端芯片模型。随着数据速率的提升,则需要更多的参数模型,例如...

发表于 2019-06-19 09:02 ? 220次阅读
通过25 Gbps串行多通道收发器PCB设计工程...

旧制造工艺制造出来的芯片能与以目前最先进的技术所...

DARPA的电子复兴计划重金资助麻省理工学院Max Shulaker牵头的一个项目,该项目的目标是利...

发表于 2019-06-19 08:54 ? 358次阅读
旧制造工艺制造出来的芯片能与以目前最先进的技术所...